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突破极限!朗恩精密解锁半导体陶瓷加工“超微孔”时代

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突破极限!朗恩精密解锁半导体陶瓷加工“超微孔”时代

突破极限!朗恩精密解锁半导体陶瓷加工“超微孔”时代

在半导体封装、高频(gāopín)通信器件、高端传感器等前沿领域,先进陶瓷材料以其(qí)优异(yōuyì)的绝缘性、耐高温性、高频特性和化学稳定性,正扮演着越来越关键的角色。然而(ránér),这类材料的超高硬度和脆性,尤其是微米级(jí)精密结构的加工需求——例如0.1mm级别的超微孔,一直是横亘在制造效率与良率面前的巨大挑战。传统(chuántǒng)加工方式在精度、孔壁质量、刀具损耗和效率方面频频遭遇瓶颈。 破局时刻已然到来!深圳市朗恩精密(jīngmì)科技有限公司凭借深厚的技术积累和持续创新(chuàngxīn),成功实现半导体先进陶瓷材料精密CNC加工设备的革命性工艺突破!其推出的新一代高精尖加工设备,一举将可稳定加工的孔径极限下探至0.1mm,同时整体(zhěngtǐ)加工效率实现了30% 的显著跃升(yuèshēng),为行业树立(shùlì)了全新标杆。 [图(tú)1:朗恩超声波精密加工中心Ultra 500] 核心(héxīn)利器:国内独家超声热缩刀柄装置 朗恩精密此次突破的核心引擎,是其国内首创并独家应用超声热缩刀柄(dāobǐng)装置。这一革命性技术(jìshù)融合了高频超声波振动与(yǔ)精密热缩夹持两大优势: [图2超声热缩(rèsuō)刀柄] 极致精度:有效抑制(yìzhì)加工过程中的振动,显著提升(tíshēng)系统刚性,结合优化的加工策略,使得(shǐde)陶瓷材料加工精度误差可稳定控制在令人惊叹的 ±0.005mm 范围内。 超长(chāocháng)寿命:超声波辅助加工有效降低(jiàngdī)了切削(qiēxiāo)阻力与摩擦热,结合热缩刀柄带来的超高夹持精度和稳定性,使得刀具寿命提升50%以上,大幅降低用户耗材成本。 完美孔壁:特别针对0.1mm级别(jíbié)超微孔加工,该(gāi)技术能有效减少材料崩边、微裂纹等缺陷,获得光滑、垂直度高的理想孔壁质量。 硬核基石:三轴直线电机驱动与矿物铸件床身(chuángshēn) 为(wèi)实现纳米级动态响应与极致稳定性,朗恩精密(jīngmì)新设备采用了三轴全直线电机驱动系统: 闪电响应:直线电机无接触、无滞后,提供(tígōng)超高速运动与(yǔ)瞬时响应能力。 纳米级精度:设备定位精度高达0.002mm,重复定位精度更达到0.0005mm(特定环境下测量),为微米(wēimǐ)级特征的精密雕琢提供了坚实(jiānshí)保障(bǎozhàng)。 设备床身则选用顶级大理石矿物铸件复合材料(fùhécáiliào): 超稳抗震:材料本身具备极佳的(de)阻尼特性,能(néng)高效吸收切削振动和外界干扰。 恒久不变形:近乎为零的热膨胀系数,确保(quèbǎo)设备在长时间运行及环境温度波动下,几何精度始终如一(shǐzhōngrúyī)。 稳固根基:为整机(zhěngjī)提供了无与伦比的刚性和稳定性。 [图片(túpiàn)3高稳定性床身内部构造] [图片(túpiàn)4陶瓷微细孔加工案例] 碳化硅钻铣 精度(jīngdù)±0.002mm SIC静电吸盘、喷淋盘铣槽钻孔(zuānkǒng):精度误差:±0.005mm 效率跃升30%,刀具寿命(shòumìng)提升50%,成本效益双赢 工艺瓶颈的突破直接转化为显著的效率提升。在加工诸如氧化铝、氮化铝、氧化锆(yǎnghuàgào)等典型半导体先进陶瓷材料时,尤其是在进行高密度微孔阵列、复杂精细轮廓加工时,朗恩精密(jīngmì)新设备相较传统方案(fāngàn),整体加工效率提升高达30%。这(zhè)得益于: ● 直线电机带来的超高(chāogāo)进给速度和加速度。 ● 超声辅助加工降低切削力,允许(yǔnxǔ)使用更优化的切削参数。 ● 刀具(dāojù)寿命大幅延长减少了换刀停机时间。 ● 设备高稳定性减少了调试(tiáoshì)和废品率。 朗恩精密(jīngmì):深耕精密,引领未来 深圳市朗恩精密科技有限公司始终致力于为高端(gāoduān)制造业提供最前沿、最可靠的超精密加工解决方案。此次在半导体先进陶瓷加工领域的重大突破,不仅体现了公司在核心部件(如(rú)超声热缩刀柄)上的自主研发实力,也(yě)彰显了其在整机系统集成与(yǔ)工艺优化方面的深厚功底。 [图片5客户(kèhù)现场] 0.1mm孔径的稳定实现与30%的效率飞跃,标志着半导体先进陶瓷材料加工技术(jìshù)迈入了全新的“超微孔”时代。朗恩精密(jīngmì)以其国内独家的超声热缩(rèsuō)刀柄技术纳米级精度的三轴直线电机平台以及超稳矿物铸件床身,为行业(hángyè)提供了攻克陶瓷加工痛点的终极利器。这不仅将加速5G/6G通信、先进封装、功率(gōnglǜ)半导体、MEMS传感器等领域核心(héxīn)陶瓷部件的研发(yánfā)与量产进程,更将重塑相关产业链的竞争力格局。选择(xuǎnzé)朗恩精密,即是选择突破极限的精密力量!(文/谭明)(东方网)
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